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            超高熱導半導體封裝基板——金剛石

            基板是裸芯片封裝中熱傳導的關鍵環節。隨著微電子技術的發展,高密度組裝、小型化特性愈發明顯,組件熱流密度越來越大,對新型基板材料的要求越來越高,要求具有更有的熱導率、更匹配的熱膨脹系數以及更好的穩定性。目前,各種新型封裝基板材料已成為各大廠競相研發的熱點,其中金剛石作為新一代基板

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            斯利通陶瓷電路的DPC工藝

            我們用磁控濺射技術實現了一種新型絕緣陶瓷基板的PCB。在陶瓷基材表面利用磁控濺射的方式形成一層厚度為1-3微米的金屬層,用干膜附著設計出電路。這種絕緣陶瓷基板PCB 散熱性能優越,還能消除高溫下的分層或剝離。 磁控濺射技術的原理過程 1 基本濺射過程 濺射是一種在真空狀態下通過

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            為什么要用陶瓷電路板

            隨著電子產品的不斷升級和優化,其元器件的載體--PCB的要求也在不斷的提升,從而出現了陶瓷電路板。那么,陶瓷基線路板較傳統玻璃纖維(FR-4)和鋁基、銅基,陶瓷優勢在哪里呢?1.外形翹曲穩定普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質大多數為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹脂(F

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            陶瓷基板激光加工的優勢及不同光源切割的區別

            陶瓷PCB應用激光加工設備主要是用于切割與鉆孔,由于激光切割擁有較多的技術優勢,因而在精密切割行業中得到廣泛應用,下邊我們就來看看激光切割技術在PCB中的應用優勢體現在哪里。激光加工陶瓷基板PCB的優勢及解析陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能,并具有高導熱性,化學穩定性和熱穩定性

            0 2390 0
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            陶瓷電路板生產工藝中的激光打孔與切割

            在陶瓷電路板加工生產工藝中激光加工主要有激光打孔和激光切割。氧化鋁和氮化鋁等陶瓷材料具有高導熱、高絕緣和耐高溫等優點,在電子及半導體領域具有廣泛的應用。但是陶瓷材料具有很高的硬度和脆性,其成型加工非常困難,特別是微孔的加工尤其困難。由于激光具有高功率密度及良好的方向性,目前陶瓷板

            0 2003 0
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            小米發布隔空充電,陶瓷基板與您展望未來

            小米發布了一項隔空充電技術,不同于以往,我覺得最強的不在于能夠實現數米外的隔空充電,而在于小米成功的將空間定位和隔空充電結合在一起。隔空充電樁內置5個相位干涉天線,可以對手機進行毫秒級空間定位,精準探測手機位置。144個天線構成的相位控制陣列,通過波束成形將毫米波定向發射給手機。

            0 2103 0
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            陶瓷電路板激光加工的詳細介紹

            淺談陶瓷電路板激光加工一.激光加工的原理:激光加工是利用光的能量經過透鏡聚焦后在焦點上達到很高的能量密度,靠光熱效應來加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小,可加工各種材料。用激光束對材料進行各種加工,如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。 某些具有亞穩態能級的物質,

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            斯利通淺談陶瓷基板的種類及應用

            目前電子陶瓷百花齊放,下文由斯利通提供一些陶瓷基板的種類,性能,以及應用。氧化鋁陶瓷目前應用最多,其優勢在于:熱學特性:耐熱性和導熱性強機械特性:強度和硬度高其它特性:電絕緣性高、耐腐蝕性強,生物相容性高成本相對其他電子陶瓷低。(圖片摘抄自京瓷)主流應用市場LED,主要是白光,紅

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