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      半導體領域氮化鋁陶瓷電路板需求上升

       

             近日,美國權威媒體《華爾街日報》報道稱:半導體行業巨頭博通有意以超1000億價格收購移動和芯片巨頭高通。如要約正式提出,1000億美元將是全球半導體行業最大的一比并購案。

             博通的品牌標識broadcom無處不在,我們正在使用的筆記本的無線網卡說不定就是這家出品的,除此之外,許多智能手機甚至蘋果也傾向選用博通芯片作為無線上網芯片。從2016的領域營收排名來看,博通僅次于英特爾、三星、臺積電和高通,排行第五,有點悶聲發大財的意思,不過也可以看出,博通似乎在智能手機芯片領域優勢不如高通,這或許是博通有意收購案的緣故之一。

             業內人士分析,博通收購案的主要意圖是通過收購高通來制霸半導體領域。高通最近兩年身陷專利授權的打擊中,英特爾、三星都在基帶芯片技術上不斷發力,高通一直以來的優勢正在不斷淡化,收購案的時機可以說是很好了。但此次收購案不一定能夠成功,一是高通尚且秉持’瘦死的駱駝比馬大’,對自身專利授權模式還存在信心,董事會對收購價并不滿意;第二點是壟斷與反壟斷問題,雖說高通的競爭對手們紛紛點起了科技樹,但在手機芯片領域高通仍是一家獨大,同樣,博通在手機無線芯片領域也處于行業壟斷者地位,二者合一,新公司在智能手機芯片、無線芯片、機頂盒等等方面會立刻占據極大優勢,這樣的壟斷顯然是監管部門所不樂見的。

             世事無常,萬一收購案達成,“兩通”合并,強強聯合,注定全球半導體行業將大起波瀾,行業格局遭到洗牌。事實上,無論這次收購案成功與否,對芯片和電子工業相關行業的進步都是一項極大的刺激,在時代無情的進步中,毫不掩飾的展露了電子行業的真實一面,即使在技術壟斷超前的大好局勢下,同行的科技競爭仍能對領域造成不小影響,無論是保持頂尖地位,還是對王座發起沖鋒,或是僅求在行業大流中求得生存,一切都依賴于技術的先進性。人們對功能的要求必然促使芯片科技升級,無論是無線網卡芯片還是普通信息通訊芯片,都基于硬件,從它們所追求的高熱導、低能耗等性能來說,氮化鋁陶瓷基板不僅是目前陶瓷電路板中最強的,對比其他有機材料電路板也具有其明顯優勢。

             在通信信息領域,氮化鋁陶瓷電路板已獲得了良好應用。智能手機一代更新更比一代迅速,其他使用無線通訊功能的設備也在不斷升級換代,人們對這些新生事物的需要遠未滿足,這也直接和間接的使電子工業其他產業市場獲益,如果有一種材料基板能滿足它們的需求,最優選擇一定是氮化鋁陶瓷電路板。

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