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            為什么要用陶瓷電路板

            閱讀數: 2783

            隨著電子產品的不斷升級和優化,其元器件的載體--PCB的要求也在不斷的提升,從而出現了陶瓷電路板。那么,陶瓷基線路板較傳統玻璃纖維(FR-4)和鋁基、銅基,陶瓷優勢在哪里呢?
             

            1.外形翹曲穩定
            普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質大多數為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹脂(FR-3),鋁基,銅基,PTFE,復合陶瓷等材質,粘合劑通常是酚醛、環氧等。在PCB加工過程中由于熱應力、化學因素、生產工藝不當等原因,或者是在設計過程中由于兩面鋪銅不對稱,很容易導致PCB板發生不同程度的翹曲。


            陶瓷線路板由于陶瓷本身材質較硬,散熱性能好,熱膨脹系數低,同時陶瓷線路板是通過磁控濺射的方式把銅和基材鍵合在一起,結合力強,銅箔不會脫落,可靠性高,從而規避了普通PCB的翹曲問題;
             

            2.載流量大:
            100A電流連續通過1mm0.3mm厚銅體,溫升約17℃;100A電流連續通過2mm0.3mm厚銅體,溫升僅5℃左右;

             

            3.導熱率:
            陶瓷電路板的氧化鋁導熱率可以達到15~35,氮化鋁可以達到170~230,。因為在結合強度高的情況下,它的熱膨脹系數也會更加匹配,測試的拉力值更是可以達到45兆帕。

             

            4.熱導系數:
            高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4W/M. K,而陶瓷基板的導熱系數根據其制備方式和材料配方的不同,可達220W/M. K左右。

             

            5.熱阻較低:
            10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ,0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

             

            6.絕緣性能好,耐壓高,保障人身安全和設備,結合力強,采用鍵合技術,銅箔不會脫落,可靠性高,在溫度高、濕度大的環境下性能穩定。
             

            7.高頻性能穩定,AK和DK值較其PTFE,符合陶瓷更低。
             

            綜上,陶瓷線路板憑借著它的優勢,已在大功率電力電子模塊,太陽能電池板組件,高頻開關電源、固態繼電器,汽車電子、航空航天、軍工電子產品,大功率LED照明產品,通信天線,汽車傳感器,制冷片等領域廣泛應用。

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