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            陶瓷基板激光加工的優勢及不同光源切割的區別

            閱讀數: 2397

            陶瓷PCB應用激光加工設備主要是用于切割與鉆孔,由于激光切割擁有較多的技術優勢,因而在精密切割行業中得到廣泛應用,下邊我們就來看看激光切割技術在PCB中的應用優勢體現在哪里。

             

            激光加工陶瓷基板PCB的優勢及解析
            陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能,并具有高導熱性,化學穩定性和熱穩定性,是用于生產大規模集成電路和 電力電子模塊的理想封裝材料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子行業重要的應用技術。該技術高效,快速,準確, 具有很高的應用價值。

             

            激光加工陶瓷基板PCB的優勢
            1、由于激光的光斑小、能量密度高,切割質量好,切割速度快;
            2、切縫隙窄,節省材料;
            3、激光加工精細,切割面光滑無毛刺;
            4、熱影響區小。
            陶瓷基板PCB相對玻纖板,容易碎,對工藝技術要求比較高,因此通常采用激光打孔技術。
            激光打孔技術具有精準度高、速度快、效率高、可規?;炕蚩?、適用于絕大多數硬、軟材料、對工具無損耗 等優勢,符合印刷電路板高密度互連,精細化發展要求。使用激光打孔工藝的陶瓷基板,具有陶瓷與金屬結合力高 、不存在脫落、起泡等優勢,達到生長在一起的效果,表面平整度高、粗糙度在0.1~0.3μm,激光打孔孔徑范圍在 0.15-0.5mm、甚至還能精細到0.06mm。

             

            不同光源(紫外、綠光、紅外)切割陶瓷基板的區別
            區別1:
            紅外光纖激光切割陶瓷基板,采用的波長為1064nm,綠光采用的波長為532nm,紫外采用的波長為355nm。
            紅外光纖激光可以做到更大功率,同時熱影響區也更大;
            綠光相對光纖激光要稍好,熱影響區較??;
            紫外激光是破壞材料分子鍵的加工模式,熱影響區最小,這也是在切割非金屬PCB線路板過程中綠光加工會有輕微 的碳化,而紫外激光則可以做到碳化很小,甚至完全無碳化的原因所在。
            區別2:
            紫外激光切割機在PCB領域中可以兼顧到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分超薄金屬切割,而大功率綠光激光切割 機在PCB領域中只能做PCB硬板的切割,在FPC軟板、IC芯片上雖然也能做切割,但切割的效果遠低于紫外激光。
            在加工效果上由于紫外激光切割機是冷光光源,熱影響更小,效果更理想。
            PCB線路板(非金屬基底、陶瓷基板)的切割,采用的是振鏡掃描模式一層一層剝離形成切割,采用高功率的紫外激光切割機成為PCB領域中的主流市場。

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